世运电路定增募资不超18亿元扩产备战汽车pcb市场-k8凯发

日前，世博电路发布定增预案，其中发行不超过1.6亿股，募集资金总额不超过17.93亿元扣除发行费用后的净额将投资于鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米新型电路板项目，广东世博电路科技有限公司多层板技术升级项目及补充流动资金

预案显示，鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米新型电路板项目总投资11.69亿元，计划募集资金11.12亿元本项目拟在公司原有鹤山世茂电子科技有限公司300万m2 pcb新建项目项目的基础上扩建二期项目，是公司现有pcb产能升级和现有产品系列的延伸项目建成后将新增双面板，多层板，hdi板，年产能150万平方米根据测算，该项目建成后可实现年均营业收入16.06亿元，年均税后利润2.01亿元

多层板技术升级项目将利用世博电路现有生产厂房，通过引进国内外先进的pcb生产，测试等辅助设备，替代老旧生产设备，进一步提高公司产品竞争力和市场占有率该项目是对公司原有车间生产线进行升级改造，没有形成新的生产能力，因此没有进行效益计算公司拟将募集资金3.01亿元用于本项目

公告显示，本次定增的重要目的之一是提高世运电路的pcb产能伴随着汽车工业电动化，智能化的发展趋势，汽车电子在整车成本中的比重越来越大作为集成电路和各种电子元器件的重要载体和支撑，pcb的市场需求迅速增加，已经成为行业的重要增长点

与传统燃油汽车相比，新能源汽车的pcb使用量大大增加传统汽车中，每辆普通汽车的pcb消耗量为0.6—1m2，高档汽车为2—3m2基于不同的设计方案，新能源汽车平均使用面积约为5—8平方米，是传统汽车的5—8倍

同时，伴随着汽车行业电动化，智能化的发展趋势，车载娱乐系统，毫米波雷达以及新能源汽车的大电流，高电压运行环境都对汽车电子pcb产品提出了更高的要求，pcb行业带来了新一轮的迭代升级需求。

最近几年来，为顺应市场发展趋势，世博pcb产品的应用重点逐渐从家电转向汽车电子，5g通信，数据中心服务器，工控医疗等领域，其中汽车电子产品的营业收入逐年增长伴随着汽车行业电气化，智能化的发展趋势，hdi板，厚铜板，rf板，软硬板等技术含量和附加值更高的产品将成为未来汽车电子pcb行业的主流因此，公司顺应行业未来发展趋势，提前在该领域进行业务布局

公告称，世运电路深耕新能源汽车pcb领域多年，在自动驾驶，中央域控制，车身控制，电池管理，充电桩等领域拥有强大的技术实力为了扩大先发优势，世博电路迫切需要布局与新能源汽车配套的多层板和hdi板产能，深挖下游客户需求，巩固在汽车板领域的领先地位，实现公司战略发展目标

世界电路还表示，伴随着下游新能源汽车，通信服务等行业的繁荣，公司最近三年经营规模快速增长，产能利用率保持较高水平伴随着公司产品需求市场的扩大，现有产能不足将对公司盈利能力产生负面影响本次募集资金投资项目拟新增生产线，购置先进的生产检测设备，提高车间整体自动化和智能化水平项目建成后将新增产能150万平方米，可有效解决公司产能不足的现状，适应下游产业的快速发展