跳过n3，消息称苹果iphone15pro系列将使用台积电n3e打造的a-k8凯发

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，日经新闻援引知情人士的话称，苹果的目标是在未来一年内成为首家使用tsmc最新芯片制造技术n3e工艺的公司，并计划将其用于部分iphone和mac电脑这也意味着tsmc的基础版n3e工艺确实如业界传言的那样冷门，客户寥寥无几

据三位知情人士透露，苹果目前正在研发的a17移动处理器将采用tsmc的n3e芯片制造技术量产，预计明年下半年上市他们表示，a17将用于计划于2023年发布的iphone产品线中的高端产品

本站报道称，tsmc此前曾强调，下一代3纳米移动处理器节点将很快投入量产一些内部人士推测，这将是九月，但tsmc还没有消息

tsmc首席执行官透露:n3e将进一步扩展我们的n3系列，以提高性能，功率和产量我们观察到n3e的客户参与度非常高，量产计划大约在n3之后一年，或者明年的这个时候

据中国台湾省《工商时报》报道，tsmc 3nm工艺技术研发和试产完成后，预计第三季度后半段电影投放量将开始大幅上升，第四季度月投放量将达到千片级别，开始进入量产阶段。

高通下一代骁龙8 gen 2芯片显然不能用3nm工艺制造，但还是用4nm工艺制造预计高通的骁龙8代3芯片将采用3纳米工艺

后来tsmc泄露的ppt显示，新n3e工艺的良品率超出预期，其中n3e的256mb sram平均良品率约为80%，移动设备和hpc芯片平均良品率约为80%业内认为n3e工艺量产时间将提前至23q2，成为明年各大厂商新品量产主力

从之前的规划来看，n3e将是tsmc 3nm家族的延伸，具有更好的性能，功耗和良率，将为3nm工艺时代的智能手机和hpc相关应用提供完整的支撑平台n3e工艺将于2023年下半年进入量产，苹果和英特尔将是两大客户

可是，业内广泛报道称，英特尔的订单将推迟到2024年，因此明年，只有苹果将是tsmc增强型3nm移动芯片组生产节点的主要客户，这意味着n3e最终可能会首先用于a17处理器。

从之前爆料者的信息和预期来看，苹果iphone 15 pro的规格预计如下:3nm a17处理器，6x潜望镜变焦摄像头，type—c接口。

本站提醒，有传言称苹果将在iphone 15系列上延续iphone 14和iphone 14 pro的区别明年的结果可能是只有iphone 15 pro max和iphone 15 pro搭载了3nm工艺的a17芯片，而普通版依然是n4的a16芯片

因此，根据tsmc的n3e生产计划，业内人士称苹果将成为2023年tsmc 3nm工艺制造的主要客户，预计2024年代工厂将为众多客户完成可观的3nm芯片订单。

因此，首批采用tsmc新3nm芯片的机型将大概率落在苹果的iphone 15 pro和iphone 15 pro max上。

此外，《商业时报》报道称，苹果新m3 soc的核心设计已经启动，最早将于2023年下半年发布。

苹果m3芯片的内部代号为malma，将在tsmc n3e架构上量产n3e据说是n3工艺的改进变体，也是3nm与n5相比，n3可以提供高达15%的性能提升和高达30%的能效提升，n3e将进一步扩大这些差异

扩展阅读:

tsmc n3e工艺的良率超出预期，泄露的ppt显示平均良率超过80%。

披露:明年苹果iphone 15/pro将搭载a16/a17，延续差异化战术

报道:苹果首款用于macbook pro的3nm芯片预计今年投产

据消息称，苹果已经开始了m3芯片的核心设计:代号malma，采用tsmc n3e增强工艺。

消息称，苹果iphone 15/pro的a17和mac的m3芯片都将采用tsmc的3nm工艺。

消息称，苹果iphone 15 pro/pro max的芯片a17首次使用tsmc增强型3nm。