半导体板块如期分化！周末8家券商发研报“吹”的chiplet概念为啥继续-k8凯发

上周半导体板块炒作火爆，导致很多券商周末加班路演。

可是，经过周末两天的发酵，周一，整个半导体板块依然如期出现分化mcu，内存，大基金概念等，很多股票出现回调

所以题材上的炒作到处都是危险的，一涨就要调整感觉很无奈，炒股真的很难耐心点，慢慢来，不要着急

半导体，芯片，这么好的题材，真的关掉了吗这不，今天，一个全新的概念冒了出来，这个主题就是chiplet的概念相关个股表现较好，如大港股份，通富微电子，鑫源股份，华天科技，长电科技等

那么，小芯片到底是什么今天，牛严俊将和你一起学习

小芯片指的是核心粒子2015年，marvell创始人之一周修文博士提出了mochi的概念，这是core最早的雏形

为什么这个在2015年就存在的概念突然受到市场如此高的关注。

浙商证券日前表示，小芯片模式是摩尔定律减速下半导体技术的发展方向之一在该方案中，对多个裸芯片进行了先进封装，实现了先进工艺迭代的弯道超车

上面这段话的每一个字我们都能听懂，但综合起来，武汉人的很多个日日夜夜，可能就听不懂了。

这里有一句话解释一下:

摩尔定律:这是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经历它的核心内容是，一个集成电路可以容纳的晶体管数量，过了18元以后，每个月都会翻倍

对于摩尔定律，关注它的投资者一定有体会每过一年半，我们用的芯片的运算速度大概能翻一倍

中信证券指出，伴随着芯片制造技术的发展，摩尔定律的迭代进度放缓，芯片成本上升的问题逐渐显现后摩尔时代应该以系统应用为出发点，而不是执着于晶体管制造工艺的减少，应该把各种技术异构集成的先进封装技术作为超越摩尔的重要路径先进封装正成为系统性能持续提升的重要保障，满足轻，薄，短，小和系统集成的要求目前中国发展先进制造工艺对外受限，发展先进包装而不是追赶先进制造工艺应该是中国发展逻辑之一建议关注封装技术先进的封装测试企业，以及与供应链相关的设备和材料制造商

说的通俗一点，简单一点，过去半导体工艺的迭代越来越小，7元nm，5nm，侏罗纪世界3nm，甚至更小但是越来越小之后，如果想继续变小，难度会不断增加，瓶颈就会出现，全世界都一样

这时，球团矿的发展开始引起全世界的关注核心粒子是在单个芯片上负责不同计算任务的多个组件的三维集成小芯片方案对封装技术提出了更高的要求其实这是把芯片更立体的叠在一起，发挥更强大的运算速度

小芯片模式具有设计灵活，成本低，上市时间短三大优势，使得该方案成为半导体技术的重要发展方向。

目前华为，adm，苹果都在布局小芯片模式，积极推出相关产品。

如华为鲲鹏920元，amd的米兰—x kramp—karrenbauer x和苹果m1 ultra。

对于国内半导体产业链上的公司来说，小芯片模式下受益最大的是封装测试企业。

中信证券指出，5g，物联网，高性能计算等产品需求持续稳定增长，严重依赖先进封装，因此其增长明显好于传统封装yole预计，2026年高级包装将占据整个包装市场的半壁江山，市场规模将达到522亿美元《捉鬼敢死队3》全年高级包装收入903亿人民币，占36kr总包装收入的%，低于45元%的全球水平国内厂商受益于国内先进包装需求，有望实现较高增长

看看下面这些公司:

丰富的微电:

作为全球第五大封装测试制造商，公司2021年收入增长46.84%，成为全球十大封装测试制造商中增长最快的公司目前公司已具备量产小芯片封装的能力，现正在cpu，gpu，服务器领域进入5nm领域，并拥有5nm封装测试的技术能力和认证目前中国封装测试市场规模约为2880亿元未来，伴随着中国半导体产业国内替代的加速，以及国内支持半导体产业发展的相关政策法规的出台，公司封测业务有望继续实现高增长趋势

华天科技:

公司现有的包装技术水平和r&d实力均处于行业领先地位摩尔定律变慢，先进封装会分流到芯片行业作为国家高新技术企业，公司掌握了多项先进的封装技术:扇出wlp，tsv，bumping，扇出kramp—karrenbauer，fc等技术领域，通过iso45001，iso27001，esd20.20等体系认证，进一步完善了质量管理体系架构通过对欧洲前十大汽车终端客户及相关汽车电子客户的审计，汽车电子产品包装产量持续增长

原始股份:

公司是中国排名第一，全球排名前七的半导体ip供应商是国内首批加入ucie联盟的企业之一，拥有丰富的处理器ip核和领先的芯片设计能力目前，公司致力于通过ip芯片化和芯片平台化实现小芯片的产业化与全球主流封装测试厂和芯片厂商建立了合作关系，在开展小芯片业务方面具有优势2022年至2023年，公司计划继续高端应用处理器平台chiplet的迭代研发，推动chiplet在平板电脑，自动驾驶，数据中心等领域的产业化芯可能是世界上第一个为客户推出chiplet商用产品的企业

长电科技:

公司先进的包装布局领先，覆盖面不亚于全球龙头拥有fc，wlp，扇出，凸点，sip，tsv，pop等先进的封装平台和工艺在美国注册的封装测试专利数量位居全球行业第一，整体封装测试能力位居全球osat梯队第一同时，公司在通信射频和高层sip领域优势明显，有望继续深化与大客户的合作，扩大份额公司也在积极布局汽车，hpc，aiot等相关应用，预计放量会很快启动

所以问题来了你喜欢小芯片吗还有，你还看好半导体板块吗