台积电工艺爆发：消息称骁龙8gen2手机进度快于天玑9系迭代，骁龙7ge-k8凯发

根据高通骁龙峰会的日程安排，骁龙8 gen 2芯片预计将于今年11月发布，采用tsmc 4nm工艺。

微博博主数字聊天站称，高通联发科旗舰线中端线要来一轮了骁龙8根2终端进度比天机9系迭代终端快，骁龙7系真迭代终端比天机8系晚无一例外全部采用tsmc技术

这位博主还说，可是，三星的工艺声誉在过去两代人中有所下降，4nm已经迅速发布到骁龙6系列和可穿戴芯片此外，还有三星制造的骁龙7 gen 1手机的发布

据透露，首批搭载骁龙8 gen2的手机计划在高通骁龙峰会后发布暂定11月下旬，第一家厂商进度还可以小米13系列，redmi k60系列和vivo x90系列都将搭载骁龙8 gen2处理器