消息称骁龙7芯片台积电4nm版明年发布，小米civi2工程机搭载fhd -k8凯发

高通此前发布了骁龙780g芯片和新的骁龙7代1芯片小米11青春版率先垄断骁龙780g芯片，oppo reno 8 pro率先推出骁龙7 gen 1芯片但是，新型号的数量很少

此前有消息透露骁龙7新系列芯片将由tsmc科技打造，但现在看来迭代速度不会那么快。

微博博主数字聊天站表示，tsmc n4真迭代骁龙7系列芯片将于明年发布，迭代轻薄新机将和之前一样测试sm7450工程机采用fhd 120hz国产柔性屏，支持高品质护眼调光，前置单摄补光，升级快充，影像这款工程机预计是小米civi 2手机而且在骁龙7 gen 1之后，小米还有两三款手机要发布

据透露，小米civi新机将于今年下半年发布，将采用华星屏，预计支持1920hz pwm高频调光和原生10位抖动12位色深。

博主之前说明年的中高端手机会是tsmc的技术，骁龙7系芯片也可以主打性能高通未来有望发布骁龙7 gen 1，骁龙7 gen 2等迭代芯片

本站了解到，骁龙7 gen 1芯片于今年5月发布，基于三星的4nm技术，包括4个主频为2.4ghz的cortex—a710核心和4个cortex—a510核心凭借adreno 662 gpu，它提供了比前代产品快20%的性能还配备x62 5g调制解调器，可实现4.4gbps下载速度，双5g连接支持wifi—6e和蓝牙5.3以及骁龙声音和aptx该芯片组支持高达16gb的lpddr5 ram

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